Fab厂的最新工艺首先都是用在手机芯片,然后慢慢提升芯片的良率。通常两年以后,手
Fab厂的最新工艺首先都是用在手机芯片,然后慢慢提升芯片的良率。通常两年以后,手机芯片良率做到八九十,就可以给更大规模的芯片(也就是ai大芯片)上产能了。台积电2018年推出的7nm工艺,先给苹果手机用,2020年给英伟达上产能。国内7nm因为被限制,大概慢了5年。但是国内从来不喜欢按照国际通常的时间表,什么先小芯片再大芯片,2023年国内大小芯片一起上,虽然良率惨不忍睹,但是良率这个东西,只要不断的拼,人海战术,都能搞上去。现在时间来到2025年,两家主要的精力都放在6nm和5nm的扩产,而且居然是XX进度更快一些,鼓掌。下一步就是3nm,研发已经开展了半年多了。国产线的进展在AI硬件的爆发中,稳步前进。